[发明专利]一种UV解胶机

说明书

本发明公开了一种UV解胶机，涉及解胶机技术领域，包括外部壳体和设置在外部壳体底部四角处的支撑组件和滚轮组件，所述外部壳体包括位于左上侧的晶圆放置箱、位于右上侧的放置晶圆提篮的提篮主箱、位于右下侧的使晶圆提篮升降的晶圆次箱、位于左下侧的用于晶圆解胶的解胶箱，所述晶圆放置箱、提篮主箱、晶圆次箱和解胶箱顺序连通，所述晶圆放置箱内设置有用于放置晶圆的晶圆箱，所述提篮主箱内设置有晶圆提篮、安装架、设置在安装架上且能调整放置晶圆提篮距离的调整架、设置在安装架上且能沿安装架水平移动到晶圆箱内拾取晶圆的机械抓手组件；本发明设计合理，具有集成度高、解胶效果好，工作效率高的优点。

技术领域

本发明涉及解胶机技术领域，更具体的是涉及UV解胶机技术领域。

背景技术

在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。

UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序，适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。

现有技术中的UV解胶机存在工作效率低、解胶效果不均匀且散热性不佳的缺陷。如何解决上述技术问题成了本领域技术人员的努力方向。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决以上技术问题，本发明提供一种UV解胶机。

本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种UV解胶机，包括外部壳体和设置在外部壳体底部四角处的支撑组件和滚轮组件，所述外部壳体包括位于左上侧的晶圆放置箱、位于右上侧的放置晶圆提篮的提篮主箱、位于右下侧的使晶圆提篮升降的晶圆次箱、位于左下侧的用于晶圆解胶的解胶箱，所述晶圆放置箱、提篮主箱、晶圆次箱和解胶箱顺序连通，所述晶圆放置箱内设置有用于放置晶圆的晶圆箱，所述提篮主箱内设置有晶圆提篮、安装架、设置在安装架上且能调整放置晶圆提篮距离的调整架、设置在安装架上且能沿安装架水平移动到晶圆箱内拾取晶圆的机械抓手组件。

进一步地，所述晶圆次箱内设置有直线升降机构，直线升降机构顶部与调整架底部连接，所述直线升降机构为升降气缸。

进一步地，所述解胶箱内设置有隔板，所述隔板中部镶嵌有圆盘状的石英玻璃，所述隔板上还设置有位于石英玻璃两侧的晶圆提篮A，所述隔板上还设置有一对用于调整晶圆提篮A间距的调整机构A，所述隔板下方设置有用于对准石英玻璃的UV灯管组件。

进一步地，所述调整架机构和调整机构A均为调整气缸。

进一步地，所述解胶箱内顶部设置有氮气喷头，所述解胶箱内底部设置有使氮气形成对流的抽风机。

进一步地，所述解胶箱内设置有散热风扇。

进一步地，所述晶圆箱为开口向下的形状为U形折板，U形折板的宽度与晶圆提篮的宽度相适应，所述晶圆放置箱上设置有开口，所述开口处铰接设置有密封盖，所述密封盖上设置有透明的观察窗和把手。

进一步地，所述提篮主箱左侧设置有控制面板，所述控制面板上设置有多个控制按钮。

进一步地，所述提篮主箱内部右侧壁设置有竖直导向板，竖直导向板上设置有两条相互平行的导轨，所述安装架右端设置有竖直板，竖直板上设置有与两条导轨卡接的两个卡槽。

本发明的有益效果如下：