[发明专利]一种八层软硬结合HDI板的制作方法在审
| 申请号： | 202210179773.5 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114531793A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘金峰 | 申请（专利权）人： | 黄石西普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 朱才永 |
| 地址： | 435000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种八层软硬结合HDI板的制作方法，其包括如下步骤：S1、制作内层双面软板；S2、制作一次基材压合板；S3、制作四层板；S4、制作二次基材压合板；S5、制作六层板；S6、制作八层板；S7、制作八层软硬结合HDI板，本申请在内介质层上对应软板区的位置开窗，在外介质层对应软板区的位置反贴覆盖膜的方式，废料区整条开窗，揭盖时，软板上的废料和硬板废料区同时揭盖，其揭盖效率提升90％以上；软板区露出内覆盖膜，硬板废料区仍然存在连接点，保证产品加工过程中涨缩稳定，变形量小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 hdi 制作方法 | ||
【主权项】：
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