[发明专利]晶圆上料旋转定位机有效
| 申请号： | 202210179069.X | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114242638B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 林邦羽;朱斌 | 申请（专利权）人： | 立川（深圳）智能科技设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 | 代理人： | 刘临利 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆上料旋转定位机，包括：定位板，该定位板的表面布满均匀排列的方框，方框内具有按照规则设定的标记值，基于所述标记值用于记录每一方框对应的坐标；基板，设置在定位板的下部，所述基板上设置有三个同心的定位环组件，每一定位环组件上设置有若干个均匀设置的定位组件；在基板的下部设置有旋转板，在旋转板的下部设置有旋转电机组件，所述旋转电机组件的下部设置有倾斜组件；本申请通过利用边侧定位环或中间定位环的定位启闭，形成辅助定位，然后依据辅助定位在完成晶圆的定位。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆上料 旋转 定位 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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