[发明专利]晶圆上料旋转定位机有效

专利信息
申请号: 202210179069.X 申请日: 2022-02-25
公开(公告)号: CN114242638B 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 林邦羽;朱斌 申请(专利权)人: 立川(深圳)智能科技设备有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 代理人: 刘临利
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 晶圆上料 旋转 定位
【说明书】:

发明涉及一种晶圆上料旋转定位机,包括:定位板,该定位板的表面布满均匀排列的方框,方框内具有按照规则设定的标记值,基于所述标记值用于记录每一方框对应的坐标;基板,设置在定位板的下部,所述基板上设置有三个同心的定位环组件,每一定位环组件上设置有若干个均匀设置的定位组件;在基板的下部设置有旋转板,在旋转板的下部设置有旋转电机组件,所述旋转电机组件的下部设置有倾斜组件;本申请通过利用边侧定位环或中间定位环的定位启闭,形成辅助定位,然后依据辅助定位在完成晶圆的定位。

技术领域

本发明涉及晶圆上料技术领域,具体为一种晶圆上料旋转定位机。

背景技术

晶圆上料时,传统的定位手段采用的是视觉定位方法,通过视觉采集图像信息后在结合微动平台以完成定位;例如公开号为:“CN103219269A”,公开了一种基于机器视觉的晶圆预定位装置,在安装框架上装有二维微动平台、大幅面近红外面光源和高分辨率面阵智能相机;所述二维微动平台用于调整晶圆位置并使其定位,所述二维微动平台的载物台上固定连接有用于晶圆上料装载吸附与下料松放的真空吸附式晶圆上料台;所述大幅面近红外面光源的中心孔套在真空吸附式晶圆上料台上并保持同心,其高度位于真空吸附式晶圆上料台的上下底面之间,提供背光源,接收来自高分辨率面阵智能相机的触发信号;所述高分辨率面阵智能相机位于真空吸附式晶圆上料台的正上方,用于实时采集和处理晶圆图像,得到圆心当前位置坐标,计算晶圆圆心位置误差,输出晶圆圆心位置误差信息至微动平台控制器;所述微动平台控制器将晶圆圆心位置误差信息转换为控制信号至二维微动平台。

上述定位时需要计算晶圆的圆心,然而晶圆的圆心的定位复杂,微动平台具有一定的误差。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种晶圆上料旋转定位机,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

晶圆上料旋转定位机,包括:

定位板,该定位板的表面布满均匀排列的方框,方框内具有按照规则设定的标记值,基于所述标记值用于记录每一方框对应的坐标;

基板,设置在定位板的下部,所述基板上设置有三个同心的定位环组件,每一定位环组件上设置有若干个均匀设置的定位组件;

在基板的下部设置有旋转板,在旋转板的下部设置有旋转电机组件,所述旋转电机组件的下部设置有倾斜组件;

所述定位组件包括:

一组定位轴销,底部固定在定位环上部,所述定位轴销的上部与上电磁盘固定,所述上电磁盘上部设置在定位板的下部,所述上电磁盘的中间部具有一通孔;

下磁盘,安装在定位轴销的下部且位于定位环的上部,所述下磁盘的中间部具有一顶轴,所述顶轴的上部位于所述通孔内;

在定位板上设置有与顶轴对应的顶针通孔,在顶针通孔的底部设置有顶块,该顶块的底部与顶轴固定,在顶块的上部设置有弹簧,在弹簧的上部设置有顶针;

控制装置,具有电路控制器,用于基于设定规则开启开关以使得供电装置对上电磁盘供电,下磁盘在上电磁盘的吸力作用下上移与上电磁盘接触,顶轴通过顶块将所述顶针顶出定位板,形成定位。

优选的,所述定位板的上部设置有CCD相机。

优选的,所述定位环组件以定位板的中心并按照同心圆环进行排布,具有边侧定位环、中间定位环和内侧定位环,所述边侧定位环位于定位板的边沿位置,内侧定位环用于将晶圆定位在定位板的中部,中间定位环位于边侧定位环和内侧定位环之间,其中,边侧定位环和中间定位环用于内侧定位环的辅助定位。

优选的,所述顶针通孔设置在方框内。

优选的,所述旋转电机组件包括:

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