[发明专利]一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺有效
| 申请号： | 202210173287.2 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114481245B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 李远泰;林健;赵志良;洪梅新;李尚昆;蓝始耀;赵志金;巫海峰 | 申请（专利权）人： | 广东盈华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/48 | 分类号： | C25D5/48;C25D5/12;C25D7/06;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 刘俊玲 |
| 地址： | 514000 广东省梅*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，属于电解铜箔制备领域。所述的工艺按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、防氧化、水洗Ⅰ、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；本申请在实施过程中采用两粗两固的处理方式在简化处理步骤的同时提高了电解铜箔的性能，防氧化工序中添加了镍、钴两种金属元素，通过控制锌、镍、钴三种离子的浓度比，使电解铜箔的抗剥离强度和抗氧化性能得到了明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挠性覆 铜板 反转 电解 铜箔 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
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