[发明专利]一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺

说明书

本发明提供了一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺，属于电解铜箔制备领域。所述的工艺按照顺序依次包括以下步骤：酸洗、粗化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅰ、固化Ⅱ、防氧化、水洗Ⅰ、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；本申请在实施过程中采用两粗两固的处理方式在简化处理步骤的同时提高了电解铜箔的性能，防氧化工序中添加了镍、钴两种金属元素，通过控制锌、镍、钴三种离子的浓度比，使电解铜箔的抗剥离强度和抗氧化性能得到了明显提高。

技术领域

本发明属于电解铜箔制备领域，具体涉及一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺。

背景技术

电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料，可用于生产覆铜层压板，进而用于制造印刷电路板，经过特殊工艺和后续办法，还可以作为锂电子电池专用负极集流体材料。其基本工艺方法是：首先以电解铜或与电解铜同等纯度的电线返回料为原料，使其在含有硫酸铜的水溶液中溶解并离子化再以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋转的辊为阴极的电解槽中进行电解，溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔，待铜箔随辊筒转出液面后，在连续地从阴极辊上剥离，经水洗、干燥、卷取，生成原箔，原箔再经过多种表面处理而得到铜箔。电解法生产的铜箔有两个不同的表面，从阴极辊筒上剥离的那一面比较光滑，成为光面，即人们在层压板表面所看到的那一面，反面就是溶液中形成的面，也叫粗糙面。电解铜箔的生产过程分为电解液制备、原箔制造、表面处理、分切加工以及检测等几大工序阶段。

通常电路板在使用时会将粗糙面和挠性绝缘基膜结合，以使铜箔与结合面具有较大的结合力。若将粗化面做在电路板的表面，则这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处理就可达成良好的结合力。因此覆铜板研究者尝试将粗糙面反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转铜箔的用法。

中国专利申请201110230194.0中公开了一种光面粗化电解铜箔的制造工艺，其包括在一条生产线上连续完成的酸洗工序、光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、双面防氧化工序、双面钝化工序、光面偶联剂工序。所述光面粗化电解铜箔的制造工艺制造的光面粗化电子铜箔与现有相关技术产品相比具有铜牙短，易于蚀刻，阻抗控制性强的优点，且用于下游产品生产，无需进行黑化微蚀、粗化处理，缩短了制作进程，降低短路及断路率，同时具有常规高精度或双面粗化电解铜箔的品质，生产成本低，更适合用于高精细多层板的内层和高密度细线PCB板的制作，但是该申请得到的电解铜箔的粗糙度和力学性能不能满足需求。

再如中国专利申请201911171379.1中公开了一种光面粗化电解铜箔的生产工艺，铜箔按照顺序进行酸洗、粗化Ⅰ、固化Ⅰ、粗化Ⅱ、固化Ⅱ、固化Ⅲ、固化Ⅳ、高温防氧化、水洗Ⅰ、常温防氧化、水洗Ⅱ、硅烷喷涂和烘干；其中粗化Ⅰ和粗化Ⅱ的工序条件为电流密度28-33A/dm2，温度25-35℃，硫酸浓度160-180g/L，铜离子浓度7-13g/L，氯离子浓度15-30mg/L，钨酸钠0-90mg/L、钼酸钠0-70mg/L和硫酸钴0-45g/L。该发明在粗化工序中添加钨、钴、钼元素，改善铜箔的表面形态，从而提高了电解铜箔的抗剥离强度；在高温防氧化工序中增加镧或者铈等元素来形成特殊镀层，改变镀层的结构形态，从而提高了电解铜箔的抗剥离强度和抗腐蚀性，但是根据该申请的记载无法得出该申请在操作用是否加入了钨、钴、钼等元素，因为实施例1-2中涉及的钨酸钠(Na₂WO₄·2H₂O)、钼酸钠(Na₂MoO₄·2H₂O)和硫酸钴(CoSO₄·7H₂O)均存在浓度为了0的可能性，因此对其效果无法认定。

因此需要提供一种力学性能更优，光面粗糙度更佳的挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺。

发明内容

基于现有技术中存在的不足，本发明的一个目的是：提供一种挠性覆铜板用反转电解铜箔表面处理工艺；

本发明的另一个目的是：提供一种反转电解铜箔；