[发明专利]失效封装体的电性测试系统及方法在审
| 申请号： | 202210170766.9 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN114527364A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 韩俊;何志丹;宁福英;曾昭孔 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/52;G01R31/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张瑞;徐文欣 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种失效封装体的电性测试系统及方法，其中方法包括：制作若干种测试掩膜，每种所述测试掩膜上具有失效引脚通孔，且若干种所述测试掩膜上的所述失效引脚通孔的位置分别与所述失效封装体的各个引脚相对应；获取所述失效封装体上失效的引脚名称；根据所述失效封装体上失效的引脚名称将对应的所述测试掩膜置于所述失效封装体上，所述失效引脚通孔暴露出所述失效封装体上失效的引脚；将所述失效封装体上失效的引脚与电性测试仪器电连接，根据所述电性测试仪器对所述失效封装体进行电性测试。通过所述测试掩膜能够快速的寻找到失效的引脚的位置，避免了采用人工计数的方式进行寻找，有效提高了失效封装体电性测试效率，为后续制程改善及时提供指导。 | ||
| 搜索关键词： | 失效 封装 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
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