[发明专利]一种环形分布式半导体设备在审
| 申请号： | 202210166130.7 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN114446837A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 黄允文;刘二壮;刘枫;蔡斌;刘涛 | 申请（专利权）人： | 上海普达特半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 卢炳琼 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种环形分布式半导体设备，包括具有中转台的前端模块，具有多个反应腔且与中转台呈环形分布的反应腔模块，以及位于环形分布的内部的传输模块，且传输模块包括旋转件，旋转件上安装有机械手臂，通过旋转件的旋转运行，将晶圆在中转台及反应腔内进行传输。本发明的环形分布式半导体设备可提高半导体设备的操作便捷性及适用性，简化半导体设备的布局、减小设备尺寸、降低设备成本、实现同时处理多个工艺腔体内的晶圆传取放操作，使得半导体设备的多腔处理能力大大加强，产能大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环形 分布式 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
