[发明专利]一种MOSFET器件的版图结构及MOSFET器件在审

专利信息
申请号: 202210159034.X 申请日: 2022-02-21
公开(公告)号: CN114548016A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 陈雪萌;王艳颖;钱晓霞 申请(专利权)人: 嘉兴斯达微电子有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/398
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 党蕾
地址: 314000 浙江省嘉兴市南湖区大桥*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种MOSFET器件的版图结构及MOSFET器件,涉及半导体技术领域,包括:至少一第一沟槽,位于器件的有源区,且第一沟槽超出有源区的边缘一预设距离;第二沟槽,位于有源区的两侧,且第二沟槽与第一沟槽平行设置。本发明摒弃了传统的带有拐角的沟槽结构,版图结构中的所有沟槽结构均平行设计,消除了器件中容易发生击穿的点,使得整个器件击穿电压基本一致,器件稳定性较佳,提高了器件雪崩耐量;同时,由于第一沟槽的端头处超出有源区外一定的预设距离,产生类似于传统功率器件的终端结构中场板的效果,使有源区边缘处也得以被保护,具有较高的击穿电压。
搜索关键词: 一种 mosfet 器件 版图 结构
【主权项】:
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