[发明专利]一种高可靠性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202210157438.5 | 申请日： | 2022-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN114367760B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李爱良;曹正;张莹洁;童桂辉;龙斌 | 申请（专利权）人： | 中山翰华锡业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 广东捷凯创新专利代理有限公司 44974 | 代理人： | 甘汉南 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高可靠性的无卤无铅焊锡膏，包括焊料合金粉和助焊剂，其中焊料合金粉成分为锡、银、铜、锆、铈、钪、铱，通过加入少量稀土元素钪、铈和少量金属元素锆、铱，可减少焊膏用于集成电路板装联时引起的信号干扰，降低材料非线性引起的信号干扰，且钪铱互相配合有良好的导热导电和延展性，提升焊膏的储存的稳定性，改善合金的强度、硬度和耐热性能，提高表面的绝缘电阻和可靠性，降低介电损耗，本发明提供的一种高可靠性的无卤无铅焊锡膏的制备方法，先后制备助焊剂以及焊料合金粉，工艺简便，反应温和，过程中无有害气体产生，适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 无卤无铅 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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