[发明专利]一种高可靠性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种高可靠性的无卤无铅焊锡膏，其特征在于，包括以下组分：83.1-89.6wt％的焊料合金粉、10.4-18.6wt％的助焊剂；

所述焊料合金粉，包括以下组分：6.1-9.1wt％的银、3.1-4.8wt％的铜、2.5-4.7wt％的锆、1.1-2.2wt％的铈、0.11-0.25wt％的铱和0.09-0.19wt％的钪以及余量的锡；

所述助焊剂，包括以下组分：35.4-42.6wt％的松香、10.4-14.6wt％的活化剂、5.0-6.1wt％的触变剂、3.3-6.8wt％的热固性树脂、2.4-3.2wt％的抗氧化剂以及余量的有机溶剂；所述热固性树脂由50wt％的苯并噁嗪单体改性双马来酰亚胺树脂和50wt％的环氧树脂组成；

所述苯并噁嗪单体为DCPD型苯并噁嗪；

所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的高可靠性的无卤无铅焊锡膏，其特征在于：所述活化剂为丁二酸、戊二酸、庚二酸和苹果酸中的一种或多种组合。

3.根据权利要求1所述的高可靠性的无卤无铅焊锡膏，其特征在于：所述触变剂为对苯二酚、十二羟基硬脂酸、氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油和脂肪酸酰胺中两种或多种组合。

4.根据权利要求1所述的高可靠性的无卤无铅焊锡膏，其特征在于：所述松香为氢化松香与歧化松香复配而成。

5.根据权利要求4所述的高可靠性的无卤无铅焊锡膏，其特征在于：所述歧化松香与氢化松香的比例为3-4:6-7。

6.根据权利要求1所述的高可靠性的无卤无铅焊锡膏，其特征在于：所述抗氧化剂为乙氧基喹啉、2-乙基醚唑、甲基苯并三氮唑中的一种或多种组合。

7.根据权利要求1所述的高可靠性的无卤无铅焊锡膏，其特征在于：所述有机溶剂为三丙二醇丁醚、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯和醋酸丁酯中的一种或多种组合。

8.权利要求1-7任一项所述高可靠性的无卤无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、按所述重量百分比称取上述各组分，备用；

S2、把有机溶剂加入到容器中，加热至120-140℃，再加入松香，待溶解后，加入热固性树脂，搅拌至完全溶解；

S3、保持温度在120-140℃，加入触变剂搅拌直至完全溶解；

S4、将温度降至60-80℃，加入抗氧化剂、活化剂，搅拌40-60min；

S5、用研磨机在4000-5000r/min的转速下研磨至粒径小于20μm，得到助焊剂；

S6、在搅拌机中加入助焊剂和焊料合金粉，混合搅拌40-60分钟，即得。