[发明专利]一种芯片加工用微小元件搬运装置在审
申请号: | 202210152703.0 | 申请日: | 2022-02-18 |
公开(公告)号: | CN114420613A | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 仝嘉琪 | 申请(专利权)人: | 仝嘉琪 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 472100 河南省三门峡市商务中*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明提供一种芯片加工用微小元件搬运装置,涉及芯片领域。该芯片加工用微小元件搬运装置,包括中心轴,所述中心轴左侧固定连接有稳定盘,稳定盘的内槽固定连接有吸取套,中心轴右侧转动连接有抓取盘,吸取套固定连接在抓取盘内槽,稳定盘上端固定连接有抓取电机,抓取电机输出端固定连接有推动齿,推动齿外周面啮合有齿圈,齿圈与中心轴转动连接。该芯片加工用微小元件搬运装置,通过采用空气吸盘的方式使元件主动靠近装置,避免按压对元件和主板的损伤,通过在吸盘内部安装吸取套避免微小元件吸入装置,使吸盘针对小型元件仍然有效,达到了不损伤元件的同时进行抓取的效果,解决了抓取按压容易对元件造成损伤的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 微小 元件 搬运 装置 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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