[发明专利]一种芯片测试用晶圆毛料调整装置在审
申请号: | 202210145112.0 | 申请日: | 2022-02-17 |
公开(公告)号: | CN114613715A | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 陈观强 | 申请(专利权)人: | 陈观强 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100020 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种芯片测试用晶圆毛料调整装置,涉及芯片测试领域。该芯片测试用晶圆毛料调整装置,包括承载壳,所述承载壳内底壁固定连接有固定块,固定块内部阵列开设有若干个放置槽,放置槽后端内部镶嵌有动力轮,动力轮内部插接有动力轴,动力轴右端贯通承载壳,动力轴位于承载壳外部部分固定连接有驱动齿轮,驱动齿轮外表面套接有齿条。该芯片测试用晶圆毛料调整装置在使用时,电机带动齿条转动,齿条带动驱动齿轮转动,驱动齿轮带动动力轴转动,动力轴带动动力轮旋转,动力轮带动晶圆毛料旋转,晶圆毛料外圆横切面旋转至接触板平面处停止运动,动力轮空转,此时动力轮无法带动晶圆毛料继续旋转,实现毛料角度调整,具有调整角度一致的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 测试 用晶圆 毛料 调整 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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