[发明专利]一种芯片测试用晶圆毛料调整装置在审

专利信息
申请号: 202210145112.0 申请日: 2022-02-17
公开(公告)号: CN114613715A 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 陈观强 申请(专利权)人: 陈观强
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100020 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种芯片测试用晶圆毛料调整装置,涉及芯片测试领域。该芯片测试用晶圆毛料调整装置,包括承载壳,所述承载壳内底壁固定连接有固定块,固定块内部阵列开设有若干个放置槽,放置槽后端内部镶嵌有动力轮,动力轮内部插接有动力轴,动力轴右端贯通承载壳,动力轴位于承载壳外部部分固定连接有驱动齿轮,驱动齿轮外表面套接有齿条。该芯片测试用晶圆毛料调整装置在使用时,电机带动齿条转动,齿条带动驱动齿轮转动,驱动齿轮带动动力轴转动,动力轴带动动力轮旋转,动力轮带动晶圆毛料旋转,晶圆毛料外圆横切面旋转至接触板平面处停止运动,动力轮空转,此时动力轮无法带动晶圆毛料继续旋转,实现毛料角度调整,具有调整角度一致的优点。
搜索关键词: 一种 芯片 测试 用晶圆 毛料 调整 装置
【主权项】:
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