[发明专利]一种芯片测试用晶圆毛料调整装置

说明书

本发明提供一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，涉及芯片测试领域。该芯片测试用晶圆毛料调整装置，包括承载壳，所述承载壳内底壁固定连接有固定块，固定块内部阵列开设有若干个放置槽，放置槽后端内部镶嵌有动力轮，动力轮内部插接有动力轴，动力轴右端贯通承载壳，动力轴位于承载壳外部部分固定连接有驱动齿轮，驱动齿轮外表面套接有齿条。该芯片测试用晶圆毛料调整装置在使用时，电机带动齿条转动，齿条带动驱动齿轮转动，驱动齿轮带动动力轴转动，动力轴带动动力轮旋转，动力轮带动晶圆毛料旋转，晶圆毛料外圆横切面旋转至接触板平面处停止运动，动力轮空转，此时动力轮无法带动晶圆毛料继续旋转，实现毛料角度调整，具有调整角度一致的优点。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体为一种芯片测试用晶圆毛料调整装置。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，芯片一般是指“集成电路”，集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，芯片在制作之前，需要对硅棒进行切片、抛光、激光刻，最终形成芯片。

现在工业为了方便加工与定位晶圆，普遍对晶圆外圆进行一次横切，在对晶圆毛料进行再加工时，需要将其进行角度调整，使横切面位于同一水平面，现有方式普遍是使用平板对晶圆进行手动调整，该种方式不仅效率低而且调整角度参差不齐，影响后期加工，现有晶圆角度调整装置在使用时，无法对晶圆进行区分处理，在调整完后需要将晶圆移出装置，导致需要二次调整，影响加工精度。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，解决了背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种芯片测试用晶圆毛料调整装置，包括承载壳，所述承载壳内底壁固定连接有固定块，固定块内部阵列开设有若干个放置槽，放置槽后端内部镶嵌有动力轮，动力轮内部插接有动力轴，动力轴右端贯通承载壳，动力轴位于承载壳外部部分固定连接有驱动齿轮，驱动齿轮外表面套接有齿条，齿条远离驱动齿轮一端设置有电机，承载壳后端位于动力轮上方插接有接触板，接触板后端底部位于承载壳内部固定连接有压缩弹片，放置槽内部位于动力轮前端插接有限位块，限位块内部转动连接有接触轮，限位块远离接触轮一端侧壁固定连接有复位弹簧，限位块前端侧壁接触有推动架，推动架顶端插接有连接杆，连接杆底端与推动架顶端之间套接有挤压弹簧，承载壳前端侧壁顶部转动连接有开合板，开合板与承载壳转动连接处底部固定连接有挡块，开合板顶端固定连接有导向槽，开合板顶端位于开合板两侧固定连接有隔板，隔板顶端固定连接有下压杆，下压杆底部靠近隔板一端固定连接有导向板，导向板内壁远离下压杆一端固定连接有海绵板。

优选的，所述固定块后端呈圆弧形状设置，放置槽呈圆弧形状设置，动力轮与放置槽组成转动连接，动力轴与固定块组成转动连接。

优选的，所述动力轴与承载壳组成转动连接，动力轮外表面开设有凹槽，电机与承载壳后侧壁固定连接。

优选的，所述接触板底端与承载壳侧壁组成滑动连接，接触板靠近承载壳侧壁处设置有弹簧片，接触板呈倾斜角度设置，接触板远离压缩弹片一端呈圆弧形状设置，承载壳侧壁位于接触板处开设的滑槽与下压杆啮合。

优选的，所述放置槽内壁开设有移动槽，限位块侧壁设置有与移动槽啮合的卡块，限位块与放置槽组成滑动连接，复位弹簧远离限位块一端与承载壳内壁固定连接，限位块上表面呈圆弧形状设置。

优选的，所述推动架与放置槽组成滑动连接，连接杆顶端与开合板组成转动连接，连接杆呈“7”字型设置，连接杆底端通过插杆与推动架组成滑动连接，挤压弹簧套接在插杆外表面。

优选的，所述导向槽内部转动连接有行走轮，隔板之间距离与放置槽尺寸一致，导向板呈倾斜角度的设置。

本发明备以下有益效果：