[发明专利]一种晶圆级芯片封装工艺在审
| 申请号： | 202210140158.3 | 申请日： | 2022-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN114551248A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 陈小响;杜阳 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/66;B41M5/26 |
| 代理公司： | 南京华恒专利代理事务所(普通合伙) 32335 | 代理人： | 裴素艳 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆级芯片封装工艺，通过片环在晶圆背面贴一体膜，所述一体膜包括背胶膜和划片膜；透膜打印，透过划片膜在背胶膜上进行激光打印；高压烘烤，消除在透膜打印过程中一体膜内产生的气泡。本发明将一体膜直接贴到了晶圆和片环上，晶圆和片环通过一体膜形成一个整体结构，磨片后的所有机台都能通过机械手臂自动抓取片环，无需接触晶圆，解决了晶圆级封装超薄片及翘曲片的全自动作业问题，同时降低了晶圆级超薄片及翘曲片在运输过程中和作业过程中的隐裂、碎片风险；此外，进行了高压烘烤，一体膜内的气泡在高压状态下从划片膜与背胶膜之间的间隙中排出，消除了气泡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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