[发明专利]印制电路板的制作方法及印制电路板在审
| 申请号： | 202210138406.0 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN114449742A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 向铖;付艺;王方宇 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 尚广云;臧建明 |
| 地址： | 519002 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。本发明实施例提供的印制电路板的制作方法及印制电路板，在第一印制电路子板中开设第一通孔；在第一通孔内壁设置导电膜，并填充第一导热介质。在第二印制电路子板上设置第二通孔，将第二印制电路子板与第一印制电路子板粘接并压合；向第二通孔内设置散热金属件，并在散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使导电膜与散热金属件绝缘。安装电器元件时，可直接将电器元件安装在第一导热介质处，电器元件正对第一导热介质，进而通过绝缘导热层以及散热金属件进行散热，散热效果好，有效地减小散热件的个数，进而达到印制电路板小型化的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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