[发明专利]印制电路板的制作方法及印制电路板

说明书

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。本发明实施例提供的印制电路板的制作方法及印制电路板，在第一印制电路子板中开设第一通孔；在第一通孔内壁设置导电膜，并填充第一导热介质。在第二印制电路子板上设置第二通孔，将第二印制电路子板与第一印制电路子板粘接并压合；向第二通孔内设置散热金属件，并在散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使导电膜与散热金属件绝缘。安装电器元件时，可直接将电器元件安装在第一导热介质处，电器元件正对第一导热介质，进而通过绝缘导热层以及散热金属件进行散热，散热效果好，有效地减小散热件的个数，进而达到印制电路板小型化的技术效果。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。

背景技术

印制电路板是电路连接中重要的电子元件，它的发展趋势主要围绕小型化。

相关技术中，印制电路板的整板采用高频材料，且散热铜块沿着印制电路板到的厚度方向贯穿印制电路板，在后续安装电器元件过程中，只能将电子元件错开铜块的位置，进行安装。铜块在进行散热过程中，也仅能通过对元器件的周边印制电路板进行散热。

然而，散热铜块通过对周边进行散热的方式，散热效果不佳，为了达到所需的散热效果，则需要设置较多的铜块，进一步增加了印制电路板的尺寸。

发明内容

本发明提供一种印制电路板的制作方法及印制电路板，可有效地解决上述或者其他潜在技术问题。

本发明的第一个方面是提供一种印制电路板的制作方法，包括：制作第一印制电路子板，在第一印制电路子板中开设多个第一通孔，第一印制电路子板中具有多个第一通孔的部分形成散热区域：在第一通孔的内壁设置导电膜，并填充第一导热介质；制作第二印制电路子板，在第二印制电路子板上开设第二通孔；将第二印制电路子板与第一印制电路子板通过绝缘粘接层粘接并压合，且第二通孔与散热区域相对应；向第二通孔内设置散热金属件，并在散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使导电膜与散热金属件绝缘。

在根据第一方面的可选的实施例中，制作第一印制电路子板的步骤还包括：第一印制电路子板由印制电路板和高频印制电路切片混压形成；在高频印制电路切片区域开设多个第一通孔以形成散热区域。需要说明的是，第一印制电路子板有印制电路板和高频印制电路板切片混压形成，且在在高频印制电路切片区域开设多个第一通孔以形成散热区域，也即在需要安装电器元件处设置高频印制电路切片，在其他位置采用普通的印制电路板。由于高频材料成本高，且高频材料加工困难，本发明在在需要安装电器元件的局部设置高频材料，可保证高频信号的稳定输出；同时避免了整板采用高频材料导致成本较高。

在根据第一方面的可选的实施例中，第一印制电路子板由印制电路板和高频印制电路切片混压形成，具体步骤包括：在第一印制电路板中开设具有预设形状的第三通孔；将与第三通孔形状相匹配的高频印制电路切片压合进第三通孔内，形成混压印制电路板；将第二印制电路板通过半固化片与混压印制电路板粘接，得到成型的第一印制电路子板。需要说明的，具体地，在本实施例中，在第一印制电路板中开设具有预设形状的第三通孔；将与第三通孔形状相匹配的高频印制电路切片压合进第三通孔内，形成混压印制电路板，可保证高频信号的稳定输出；同时避免了整板采用高频材料导致成本较高。随后，将第二印制电路板通过半固化片与混压印制电路板粘接，得到成型的第一印制电路子板，设置第二印制电路板可保证第一印制电路子板的厚度，进而保证内部布线的空间增大，进而使得整体第一印制电路子板的表面积减小，实现整体成型的印制电路板的小型化。