[发明专利]印制电路板的制作方法及印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作第一印制电路子板，在所述第一印制电路子板中开设多个第一通孔，所述第一印制电路子板中具有多个所述第一通孔的部分形成散热区域：

在所述第一通孔的内壁设置导电膜，并填充第一导热介质；

制作第二印制电路子板，在所述第二印制电路子板上开设第二通孔；

将所述第二印制电路子板与所述第一印制电路子板通过绝缘粘接层粘接并压合，且所述第二通孔与所述散热区域相对应；

向所述第二通孔内设置散热金属件，并在所述散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使所述导电膜与所述散热金属件绝缘。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，制作第一印制电路子板的步骤还包括：所述第一印制电路子板由印制电路板和高频印制电路切片混压形成；

在所述高频印制电路切片区域开设多个所述第一通孔以形成散热区域。

3.根据权利要求2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一印制电路子板由印制电路板和高频印制电路切片混压形成，具体步骤包括：

在第一印制电路板中开设具有预设形状的第三通孔；

将与所述第三通孔形状相匹配的高频印制电路切片压合进所述第三通孔内，形成混压印制电路板；

将第二印制电路板通过半固化片与所述混压印制电路板粘接，得到成型的所述第一印制电路子板。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一印制电路板与所述第二印制电路板均包括层叠设置的导电层以及设置在相邻所述导电层之间的第一绝缘层；

所述高频印制电路切片包括层叠设置的导电层以及设置在相邻所述导电层之间的第二绝缘层，所述第一印制电路板与所述高频印制电路切片的厚度相同。

5.根据权利要求4所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第二印制电路子板包括层叠设置的导电层以及设置在相邻所述导电层之间的第三绝缘层。

6.根据权利要求5所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一印制电路子板的导电层与所述第二印制电路子板的导电层的层数之和不小于六层。

7.根据权利要求5所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第二绝缘层采用高频绝缘材料制成，所述高频绝缘材料包括：PPE树脂、玻璃纤维布、三氧化二铝固体填料以及有机溶剂；

和/或，所述第一绝缘层和所述第三绝缘层的材料相同，所述第一绝缘层包括：环氧树脂、玻璃纤维布以及二氧化硅固体填料；

和/或，所述导电层包括铜箔。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，将所述第二印制电路子板与所述第一印制电路子板通过绝缘粘接层粘接并压合，具体步骤包括：

在所述第二通孔内放置预置件，所述预置件与所述第二通孔的形状相匹配，所述绝缘粘接层围绕所述散热区域设置于所述第一印制电路子板的顶面与所述第二印制电路子板的底面之间，所述第二印制电路子板与所述第一印制电路子板压合后，所述预置件的顶面与所述第二印制电路子板的顶面齐平，所述预置件的底面与所述散热区域的顶面抵接；其中，所述预置件的厚度为所述第二通孔的深度与所述绝缘粘接层的厚度之和；

取出所述预置件。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，向所述第二通孔内设置散热金属件，并在所述散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使所述导电膜与所述散热金属件绝缘，具体步骤包括：

通过所述第二通孔向所述散热区域的顶面填充液态导热介质，所述液态导热介质固化后为所述绝缘导热层，所述绝缘导热层的厚度与所述绝缘粘接层厚度相同；

向所述第二通孔内填充液态金属，所述液态金属固化后形成所述散热金属件，所述散热金属件的顶面与所述第二印制电路子板的上表面齐平。

10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板采用权利要求1至9中任一项所述的印制电路板的制作方法制作而成，所述印制电路板包括层叠设置的第一印制电路子板和第二印制电路子板，所述第一印制电路子板具有散热区域，位于所述散热区域内的所述第一印制电路子板中设置有多个第一通孔，每个所述第一通孔内壁均设置有导电膜，每个所述第一通孔内均设置有第一导热介质；

所述第二印制电路子板中与所述散热区域对应的位置设置有第二通孔，所述第二通孔内设置有散热金属件，所述散热金属件与所述散热区域之间设置有绝缘导热层，以使所述导电膜与所述散热金属件绝缘。