[发明专利]一种智能音频模块生产的组装工艺在审
| 申请号： | 202210136006.6 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN114453788A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 谢代忠;朱利平 | 申请（专利权）人： | 惠州市则成技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516008 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子部件加工的技术领域，尤其是涉及一种智能音频模块生产的组装工艺,其通过对元器件进行塞孔作业，从而能对元器件的孔洞进行保护，将塞孔完成的元器件以及FPC使用焊接治具进行固定，再将焊接治具放到自动焊接装置处固定，并启动辅助定位组件对元器件以及FPC的特点部位进行辅助定位，以提高元器件以及FPC放置的稳定性，减少浮高，最后启动自动焊接装置进行自动焊接作业，取消人员介入的手工焊接，具有缩短工艺流程，提高生产效率，缩短生产时间效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 音频 模块 生产 组装 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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