[发明专利]一种智能音频模块生产的组装工艺

说明书

本发明涉及电子部件加工的技术领域，尤其是涉及一种智能音频模块生产的组装工艺,其通过对元器件进行塞孔作业，从而能对元器件的孔洞进行保护，将塞孔完成的元器件以及FPC使用焊接治具进行固定，再将焊接治具放到自动焊接装置处固定，并启动辅助定位组件对元器件以及FPC的特点部位进行辅助定位，以提高元器件以及FPC放置的稳定性，减少浮高，最后启动自动焊接装置进行自动焊接作业，取消人员介入的手工焊接，具有缩短工艺流程，提高生产效率，缩短生产时间效果。

技术领域

本发明涉及电子部件加工的技术领域，尤其是涉及一种智能音频模块生产的组装工艺。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

FPC板的应用非常广泛，也是当今电子行业非常常用的一种材料。在电子部件加工当中，会使用到FPC与元器件进行焊接，以组成一种音频组件FPCBA，而具体的,在生产FPCBA时会存在元器件与FPC之间有浮高的品质问题，元器件的浮高往往会对产品的功能的可靠性造成影响。

而现有技术中，对浮高的问题，是通过在产品上特定的地方采用手动焊接的方法，保证特定部位的可高兴，然后在采用自动焊接机器手对其他部位进行焊接。

针对上述中的相关技术，发明人认为现有技术的生产工艺延长了工艺流程，增加了生产人员的工作量以及生产时间，降低了生产效率。

发明内容

为了提高生产效率，缩短生产时间，本申请提供一种智能音频模块生产的组装工艺。

本申请提供的一种智能音频模块生产的组装工艺采用如下的技术方案：

一种智能音频模块生产的组装工艺，包括以下步骤：

S1、先对待焊接的元器件使用胶布进行塞孔；

S2、将塞孔完成的所述元器件以及FPC使用焊接治具进行固定；

S3、将固定好所述元器件以及FPC的焊接治具放到自动焊接装置处固定；

S4、启动辅助定位组件对所述元器件以及FPC的特点部位进行辅助定位；

S5、启动自动焊接装置对所述元器件以及FPC进行自动焊接。

通过采用上述技术方案，对元器件进行塞孔作业，从而能对元器件的孔洞进行保护，将塞孔完成的元器件以及FPC使用焊接治具进行固定，再将焊接治具放到自动焊接装置处固定，并启动辅助定位组件对元器件以及FPC的特点部位进行辅助定位，以提高元器件以及FPC放置的稳定性，减少浮高，最后启动自动焊接装置进行自动焊接作业，取消人员介入的手工焊接，缩短工艺流程，提高生产效率，缩短生产时间。

可选的，所述焊接治具开设有九个通孔，九个所述通孔沿所述焊接治具的顶面呈矩形阵列设置，所述通孔整体呈矩形设置，所述通孔包括第一子孔以及第二子孔，所述第一子孔与所述元器件相适配，所述第二子孔与所述FPC相适配，所述第一子孔与所述第二子孔相连通。

通过采用上述技术方案，将元器件放入第一子孔内，然后将FPC放入第二子孔内，从而能够对元器件以及FPC进行限位，而九个通孔的设置，能够一次性加工多个产品，减少了上料时间，进一步提高了生产效率。

可选的，所述第一子孔与所述第二子孔之间设置有限位杆，所述限位杆的一端与所述通孔的孔壁固定连接，所述限位杆的另一端伸入所述通孔内部，所述通孔远离所述限位杆的一侧设置有限位部，所述限位部与所述限位杆配合对所述元器件以及所述FPC进行限位。

通过采用上述技术方案，限位杆、限位部配合设置，能够对元器件以及FPC的连接处进行固定限位，从而有利于提高产品在焊接过程中的稳定性。