[发明专利]面向多规格晶圆的V字定心自适应装夹机构及其应用方法在审
申请号: | 202210132901.0 | 申请日: | 2022-02-14 |
公开(公告)号: | CN114530410A | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 孙进;梁立;雷震霆;马昊天 | 申请(专利权)人: | 扬州大学 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/02;B08B1/02;B08B13/00 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 董旭东;陈栋智 |
地址: | 225009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了面向多规格晶圆的V字定心自适应装夹机构及其应用方法,架板上开有两个U型槽,形成V字型分布。采用滚轮在槽内滑动的方式,可实现调节装夹机构的开合尺寸,适应多尺寸晶圆片装夹;底部滚轮采用自转的方式,带动晶圆旋转,避免晶圆和滚轮接触地方存在死角,无法彻底进行清洗干燥。本发明相较于传统的三爪定位装置,体现了其可装夹不同规格的晶圆的优点,避免了因加工不同尺寸晶圆片需要频繁更换夹具导致效率不高,同时也解决了晶圆清洗干燥不充分的问题。 | ||
搜索关键词: | 面向 规格 定心 自适应 机构 及其 应用 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造