[发明专利]散热器在审
| 申请号： | 202210128018.4 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN114566476A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 左安超;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 陈建昌 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热器，包括：散热基板，包括用于安装半导体器件的基板安装面和与基板安装面相对的基板散热面；多个散热翅片，多个散热翅片分散地形成于散热基板的基板散热面；其中，基板安装面设置有凹陷的模块安装槽，模块安装槽的端部设置有散热器安装孔，以使得半导体器件通过散热器安装孔安装于模块安装槽，并且半导体器件的引脚能够从模块安装槽内向外伸出。带挖槽设计的散热器，便于锁定半导体器件在其对准散热器安装孔之前可固定好模块，从而更快更有效地安装，提高了安装质量和生产效率。与此同时，本发明的散热器可使得半导体器件与散热器之间的接触面积增加，更有助于提高半导体器件热量的散发。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 | ||
【主权项】：
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