[发明专利]升降机构及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202210111622.6 | 申请日： | 2022-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN114455506A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 王增辉;郑友山;冯吕晨 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B66F7/12 | 分类号： | B66F7/12;B66F7/28;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种升降机构，用于升降半导体工艺设备的抽真空装置，升降机构包括从上至下依次设置的上支撑板、升降驱动组件和底板，上支撑板用于承载并固定抽真空装置，底板上设置有沿竖直方向向上延伸的导向部件，升降驱动组件设置于底板上，其中：升降驱动组件包括凸轮组件及旋转手柄，凸轮组件与上支撑板抵顶配合，通过旋转手柄能够驱动凸轮组件旋转，以带动上支撑板沿导向部件升降。上述升降机构操作更为简单，省时省力，且具备自锁功能。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 机构 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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