[发明专利]一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法在审
| 申请号： | 202210107520.7 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114494211A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 苑振宇;杨帆;孟凡利;李毓东;张津赫 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06N3/04;G06N3/08;G01J5/48 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 李在川 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法，涉及传感器芯片检测领域；利用被检测气体氧化或还原金属氧化物半导体表面，导致传感器电阻值发生变化，输出电路将传感器电阻转换为电压输出，实现气体浓度检测和类型识别；被检测气体与气敏材料的反应通常需要在200‑400℃下进行，半导体式气体传感器需要加热电极为传感器提供热量，微热板式气体传感器基于MEMS工艺，通常基于晶圆级芯片制造。每个晶圆表面具有上万个微热板芯片，微热板芯片具有加热电极，通过对微热板芯片通电，可以获得微热板表面的温度分布，存在故障的芯片表面会出现过冷，过热点；结合图像采集，识别，处理技术，确定故障芯片，进而实现对晶圆级传感器芯片的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 红外 热学 分析 晶圆级 气体 传感器 芯片 检测 方法 | ||
【主权项】：
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