专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种材料气敏性能预测方法-CN202210145664.1在审
  • 苑振宇;李毓东;孟凡利;杨帆;张津赫 - 东北大学
  • 2022-02-17 - 2022-05-13 - G06Q10/04
  • 本发明提供一种材料气敏性能预测方法,通过输入高通量的基本材料结构及合成方法参数,经过高通量计算得到气敏性能预测模型,对气敏材料的气敏性能进行预测,利用MATLAB构建机器学习模型后,当需要对某一新材料的性能进行判断时,则只需输入气敏材料的各项基本信息,即可通过计算得到预测的材料气敏性能表现;再利用实验手段得到真实数据,得到预测性能与实际性能间的差值,进一步优化气敏性能预测模型的准确度。当需要查阅某一气敏材料性能及其改进性能时,只需输入气敏材料分子式即可查阅关于该气敏材料的全部气敏结果输出,为设计实验方案提供新思路。
  • 一种材料性能预测方法
  • [发明专利]一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法-CN202210107520.7在审
  • 苑振宇;杨帆;孟凡利;李毓东;张津赫 - 东北大学
  • 2022-01-28 - 2022-05-13 - G06T7/00
  • 一种基于红外热学分析的晶圆级气体传感器芯片检测方法,涉及传感器芯片检测领域;利用被检测气体氧化或还原金属氧化物半导体表面,导致传感器电阻值发生变化,输出电路将传感器电阻转换为电压输出,实现气体浓度检测和类型识别;被检测气体与气敏材料的反应通常需要在200‑400℃下进行,半导体式气体传感器需要加热电极为传感器提供热量,微热板式气体传感器基于MEMS工艺,通常基于晶圆级芯片制造。每个晶圆表面具有上万个微热板芯片,微热板芯片具有加热电极,通过对微热板芯片通电,可以获得微热板表面的温度分布,存在故障的芯片表面会出现过冷,过热点;结合图像采集,识别,处理技术,确定故障芯片,进而实现对晶圆级传感器芯片的检测。
  • 一种基于红外热学分析晶圆级气体传感器芯片检测方法
  • [实用新型]一种页岩气、煤层气含气量检测装置-CN202022298055.9有效
  • 黄宇琪;张鹏;谢小平;尚用兰;张双云;李毓东 - 六盘水师范学院
  • 2020-10-15 - 2021-07-09 - G01N1/24
  • 本实用新型公开了一种页岩气、煤层气含气量检测装置,属于煤层气检测技术领域,包括底座,所述底座的底部安装有万向轮,所述底座的顶部焊接有机体,所述机体的内部焊接有挡板,所述挡板与机体的内壁之间焊接有隔板,所述挡板、隔板与机体的内壁之间形成容纳腔。本装置使用抽气泵通过吸气口、第二抽气管和第一抽气管对气体进行收集,通过气体收集管将气体通入容纳腔内部,通过电磁阀控制气体收集管的通断,多组容纳腔的结构使得能够对各个时间段的气体进行收集,而且能够同时储存,打开阀门即可将气体排出进行检测。
  • 一种页岩煤层气气量检测装置

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