[发明专利]晶圆裂片移膜、圆切、贴膜机构在审
| 申请号： | 202210105719.6 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114512426A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 闫兴;陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛;张伟;鲍占林;王鹏;杜磊 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春;郭明月 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种圆裂片移膜、圆切、贴膜机构，包括移膜机构、圆切机构和贴膜机构，复合膜经移膜机构移动至圆切机构进行圆切，贴膜机构将经圆切后的圆形PE膜，移动至晶圆上方并对晶圆进行贴附。一种晶圆裂片圆切机构，在放膜机构中，在防静电驱动辊和与气涨轴连接的电磁制动器的共同作用下，使得复合膜在放膜机构中始终处于一个张紧的状态，移膜机构在工作时，保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，放膜机构中的驱动下压机构，能够调节贴膜机构和移膜机构之间的复合膜始终处于张紧的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 圆切 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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