[发明专利]晶圆裂片移膜、圆切、贴膜机构

说明书

本发明公开了一种圆裂片移膜、圆切、贴膜机构，包括移膜机构、圆切机构和贴膜机构，复合膜经移膜机构移动至圆切机构进行圆切，贴膜机构将经圆切后的圆形PE膜，移动至晶圆上方并对晶圆进行贴附。一种晶圆裂片圆切机构，在放膜机构中，在防静电驱动辊和与气涨轴连接的电磁制动器的共同作用下，使得复合膜在放膜机构中始终处于一个张紧的状态，移膜机构在工作时，保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，放膜机构中的驱动下压机构，能够调节贴膜机构和移膜机构之间的复合膜始终处于张紧的状态。

技术领域

本发明属于碳化硅晶圆裂片技术领域，特别是涉及一种晶圆裂片移膜、圆切、贴膜机构。

背景技术

碳化硅晶圆经过激光隐切加工，激光束聚焦在晶圆内部，对焦点位置晶圆形成瞬间高温，在晶圆内部形成一系列纵横交错的破坏层，碳化硅晶圆硬度较高无法通过扩膜方式使晶圆裂开，需要适合设备沿晶圆切割道一条一条破开，芯片表面对碎屑敏感，裂片过程中在晶圆表面贴一层PE膜，防止裂片机构的劈刀和晶圆表面直接接触，也防止劈裂过程中产生的碎屑溅污染芯片。

目前在贴膜时，用到的膜为复合膜。复合膜经过放膜机构、移膜机构、贴膜机构和圆切机构。在晶圆上贴附的膜为PE膜。切割后的PE膜的面积往往大于晶圆盘，就会造成不方便将晶圆盘放回料仓盒中。利用手工切割，将PE膜裁出一定的长度，并进行修剪。对人工操作能力要求高，劳动强度大。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种能够对复合膜进行精密切割的晶圆裂片移膜、圆切、贴膜机构。

具体方案如下：

圆裂片移膜、圆切、贴膜机构，包括移膜机构、圆切机构和贴膜机构，复合膜经移膜机构移动至圆切机构进行圆切，贴膜机构将经圆切后的圆形PE膜，移动至晶圆上方并对晶圆进行贴附。

所述移膜机构包括上下移动的上吸附装置和水平移动的下移动吸盘，下移动吸盘沿着复合膜的移动方向往复运动，使得下移动吸盘带着复合膜移动。上吸附装置和下移动吸盘不间断地控制复合膜移动。

所述上吸附装置通过可调压力式移动座由垂直伺服模组带动上下移动，下移动吸盘带动复合膜移动到切膜位，上吸附装置下移，使上吸附装置与下移动吸盘同时对复合膜吸附，切膜完成后，上吸附装置上移，下移动吸盘复位，上吸附装置下移，使得上吸附装置与下移动吸盘重新同时对复合膜进行吸附。

所述上吸附装置包括：上负压源、吸附直线轴承和固定位吸盘，上负压源设置在可调压力式移动座上，吸附直线轴承包括吸附直线轴承套和吸附直线轴承轴，吸附直线轴承套固定在可调压力式移动座顶部，吸附直线轴承轴穿过吸附直线轴承套，吸附直线轴承轴顶部设置有吸附直线轴承轴限位块，吸附直线轴承的方向和可调压力式移动座的移动方向一致；底部设置有吸盘浮动安装板，吸盘浮动安装板与可调压力式移动座之间设置有弹簧，固定位吸盘连接在吸盘浮动安装板底部，固定位吸盘通过上气道与上负压源连接。

所述圆切机构包括精密滚珠丝杠组件，滚珠丝杠组件的螺母外侧下部通过轴承旋转固定在切割架上，滚珠丝杠组件的螺母外侧上部套接齿环，齿环与固定在圆切刀架上的螺杆移动伺服电机的输出端的第一齿轮啮合；螺杆上端部同轴固定圆柱齿轮，圆柱齿轮与固定在圆切刀架上的螺杆转动伺服电机输出端固定的第二齿轮啮合，使得滚珠丝杆组件的螺母中转动，当螺杆移动伺服电机与螺杆转动伺服电机同时转动时，使螺杆转动；螺杆下端径向固定有旋转臂，旋转臂的端部均固定有刀轮安装座，刀轮安装座端部通过摆动装置连接有刀轮。