[发明专利]一种芯片表面化学修饰方法在审
| 申请号： | 202210104017.6 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114561455A | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 乔朔;杜灵国;万明明 | 申请（专利权）人： | 赛纳生物科技(北京)有限公司 |
| 主分类号： | C12Q1/6874 | 分类号： | C12Q1/6874 |
| 代理公司： | 北京嘉途睿知识产权代理事务所(普通合伙) 11793 | 代理人： | 李鹏 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片表面化学修饰方法，包括：提供包括表面的第一固体支撑物，所述表面之上包括连续的涂层；穿过涂层形成表面之下的微米尺度或纳米尺度的轮廓；提供表面材料与所述涂层相同的第二固体支撑物，将其与第一固体支撑物封装成芯片；对所述涂层轮廓外部进行疏水修饰，所述修饰物与涂层表面反应，而与所述轮廓内部不反应；对微米尺度或纳米尺度的轮廓内部进行亲水修饰，所述修饰物与轮廓内表面反应，而与所述涂层不反应。本发明提供的方法为先将芯片封装成流动池，再完成芯片表面化学修饰，能够避免表面修饰对粘贴、键合等封装工艺的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 表面 化学 修饰 方法 | ||
【主权项】：
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