[发明专利]一种芯片表面固相引物封堵效率的检测方法在审
| 申请号： | 202210104007.2 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114350775A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 康力;孙文婷;赵玉兰 | 申请（专利权）人： | 赛纳生物科技(北京)有限公司 |
| 主分类号： | C12Q1/6869 | 分类号： | C12Q1/6869 |
| 代理公司： | 北京嘉途睿知识产权代理事务所(普通合伙) 11793 | 代理人： | 李鹏 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片表面固相引物封堵效率的检测方法：(1)将与固载在芯片上的引物互补的模板杂交到芯片上；所述模板在引物的3’端延伸出n nt；(2)芯片进行荧光发生测序，使每条引物上只延伸一个碱基，得到平均荧光增值int1；(3)解旋；用末端转移酶和ddNTP对引物进行封端；(4)上述封端反应处理后的芯片，再次与模板杂交，进行荧光发生测序，加入的底物中含有A、C、G、T四种碱基，得到平均荧光增值int2；(5)计算得到封堵效率。本发明采用在芯片表面进行荧光发生测序的方法，达到了在芯片表面原位检测固相引物封堵效率的目的。本发明的方法可以推广应用于各种固相表面的引物封堵效率测定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 表面 引物 封堵 效率 检测 方法 | ||
【主权项】：
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