[发明专利]一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统有效

专利信息
申请号: 202210101845.4 申请日: 2022-01-27
公开(公告)号: CN114375101B 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 曾庆辉 申请(专利权)人: 赣州吉岛电极科技有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K3/06;H05K3/22
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 陈强
地址: 341000 江西省赣州市赣县*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明提供一种低氧环境下的电路板电镀热处理—体化系统,包括一个固定座,所述固定座的上表面开设有一个电镀及热处理机构,在支撑板移动时,支撑板会带动主动齿轮在齿条上滚动,从而可以通过传动带动转动杆以及安装板转动,而安装板转动时会带动传动齿轮在齿轮环上滚动进行滚动,从而可以带动双向往复丝杆进行转动,而双向往复丝杆可以通过与双向往复丝杆螺母的配合驱动滑块带动升降板进行往复升降,从而可以在固定座的边缘处通过机械抓取手对电路板进行夹持,并且在移动至电镀槽上方时将其下降至电镀槽中间电镀作业,并且在支撑板的后续移动下将电路板移动至烘干槽中进行烘干,从而使得其定型且避免了电镀液会带动散落需要二次处理的现象。
搜索关键词: 一种 低氧 环境 电路板 电镀 热处理 系统
【主权项】:
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