[发明专利]一种气体喷淋头装置、制备方法及等离子体处理设备在审
申请号: | 202210100347.8 | 申请日: | 2022-01-27 |
公开(公告)号: | CN116564780A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 伊凡·比久科夫;叶如彬 | 申请(专利权)人: | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67 |
代理公司: | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人: | 张双红;包姝晴 |
地址: | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种气体喷淋头装置、制备方法及等离子体处理设备,所述气体喷淋头装置,其用于等离子体刻蚀腔中,所述气体喷淋头装置包含第一面和第二面,所述第二面与等离子体环境接触,所述气体喷淋头装置包括:喷淋头本体,设置于所述等离子体刻蚀腔的顶部;所述喷淋头本体上设置有若干个气体喷淋孔,所述气体喷淋孔由所述第一面贯穿至所述第二面;所述若干个气体喷淋孔内设置有填充物,所述填充物为多孔材料;气体经所述多孔材料通入至所述等离子体刻蚀腔内,以使所述填充物对所述气体通入方向进行控制。本发明通过在气体喷淋孔内填塞填充物,可以对气体流量、流速、通入方向进行控制,以避免引起关键尺寸的偏移。 | ||
搜索关键词: | 一种 气体 喷淋 装置 制备 方法 等离子体 处理 设备 | ||
【主权项】:
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