[发明专利]一种车规级IGBT模块二次焊接治具组装装置在审
| 申请号： | 202210087734.2 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114496829A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 于彬;李昂;唐光明;霍永飞 | 申请（专利权）人： | 常州科瑞尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 | 代理人： | 彭科 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种车规级IGBT模块二次焊接治具组装装置，属于功率半导体制造技术领域包括传送带0,热板/铜底板取放机构1、DBC定位治具放置机构2、锡片组装机构3、DBC贴装机构5,锡片上料机构8;还包括DBC不良品传送轨道4、锡片不良品收集盒7和DBC定位治具不良品传送轨道11;各个组件组装全自动化，可完全替代人工作业，效率大大超过人工作业效率。全程不需人工干预，彻底杜绝了人手接触产品，导致产品污染，进而影响产品品质等问题的发生。各组件的放置由视觉相机引导，可保证各组件的精确放置；下相机可检测各组件的不良品，防止不良品流入本道工序，从而保证最终成品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 车规级 igbt 模块 二次 焊接 组装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
