[发明专利]一种芯片封装中铝垫键合方法及其应用在审
| 申请号： | 202210087000.4 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114496822A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 孔秋东;李灿;程飞;吕向东;任军 | 申请（专利权）人： | 恒烁半导体（合肥）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;H01L23/488 |
| 代理公司： | 合肥陆纬知识产权代理事务所(普通合伙) 34218 | 代理人： | 袁浩 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥市庐阳区天*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种芯片封装中铝垫键合方法及其应用，所述方法包括在预设温度下，通过打火杆在磁嘴前烧球，设置压力31‑36g，并在预设超声强度和键合时间下，将劈刀下降到芯片的铝垫上，形成焊点；本发明的铝垫键合方法通过对现有键合技术的调整优化，解决小尺寸铝垫键合时产生的各种封装问题，实现小尺寸铝垫的量产键合作业，具有切实意义上的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 中铝垫键合 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
