[发明专利]一种芯片封装中铝垫键合方法及其应用

权利要求书

1.一种芯片封装中铝垫键合方法，其特征在于，所述铝垫尺寸不超过50μm×50μm，所述方法包括以下步骤：

在预设温度下，通过打火杆在磁嘴前烧球；

设置劈刀压力31-36g，并在预设超声强度和键合时间下，将劈刀下降到芯片的铝垫上，形成焊点。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装中铝垫键合方法，其特征在于，所述铝垫尺寸为45μm×45μm。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装中铝垫键合方法，其特征在于，所述劈刀内穿焊线，所述焊线为0.7mil的镀钯铜线。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装中铝垫键合方法，其特征在于，所述预设温度为195-205℃。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装中铝垫键合方法，其特征在于，所述超声强度包括第一超声强度和第二超声强度，所述第一超声强度为37-45mAmps，所述第二超声强度为56-65mAmps；

所述键合时间包括分别匹配第一超声强度和第二超声强度的第一键合时间和第二键合时间，所述第一键合时间和第二键合时间均为13-17ms。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装中铝垫键合方法，其特征在于，所述在预设超声强度和键合时间下，将劈刀下降到芯片的铝垫上，形成焊点具体包括：

在焊球刚接触到铝垫时，施加第一超声强度的超声波，时长为第一键合时间；

随即施加第二超声强度的超声波，时长为第二键合时间。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装中铝垫键合方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：

在焊点形成后劈刀牵引焊线上升；

劈刀继续牵引焊线形成焊线弧度；

劈刀下降到框架上形成焊接；

劈刀侧向划开，将焊线切断形成鱼尾；

检查整体键合结果。

8.一种芯片，其特征在于，采用如权利要求1-7任意一项所述的方法进行封装作业。

9.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求8所述的芯片。