[发明专利]一种USB3.0存储器的制备方法在审
| 申请号： | 202210086325.0 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114582737A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 罗锡彦;刁斌;唐明星 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶封半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;G11C7/10;H01R12/71;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 11473 | 代理人： | 吴航 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区园*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种USB3.0存储器的制备方法，本发明在UDP2.0的基础上设计PCB，可直接使用UDP2.0的设备进行测试，不需要先用SMT贴USB3.0AM H1.05连接器再用UDP3.0母座进行测试。可使用单一模具，根据封装测试的结果，再决定是否制作成USB3.0，极大的节约了资源，提高了使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 usb3 存储器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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