[发明专利]一种基于倒装LED芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202210085246.8 | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114122242B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 何玉香;郑丹华 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 石聪灿 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种基于倒装LED芯片的封装结构，包括基板、电路层、支架层、封装外壳、倒装LED芯片、防水层、散热硅胶和水冷装置，电路层固定连接在基板一侧，支架层固定连接在所述电路层上，倒装LED芯片上固定连接在支架层上，并且倒装LED芯片上下都覆盖有散热硅胶，封装外壳侧壁设有多个依次排列的通风散热孔，通风散热孔采用弯折结构，水冷装置与支架层固定连接，并且水冷装置可以根据芯片的温度来改变水冷装置的工作效果，倒装LED芯片周围还设有多种散热装置，确保芯片不被高温影响性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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