[发明专利]一种基于倒装LED芯片的封装结构

说明书

本发明提出一种基于倒装LED芯片的封装结构，包括基板、电路层、支架层、封装外壳、倒装LED芯片、防水层、散热硅胶和水冷装置，电路层固定连接在基板一侧，支架层固定连接在所述电路层上，倒装LED芯片上固定连接在支架层上，并且倒装LED芯片上下都覆盖有散热硅胶，封装外壳侧壁设有多个依次排列的通风散热孔，通风散热孔采用弯折结构，水冷装置与支架层固定连接，并且水冷装置可以根据芯片的温度来改变水冷装置的工作效果，倒装LED芯片周围还设有多种散热装置，确保芯片不被高温影响性能。

技术领域

本发明涉及芯片的封装结构领域，尤其涉及一种基于倒装LED芯片的封装结构。

背景技术

随着人民生活水平的日益提高，对LED灯的需求已经不仅仅应用于生活中的照明了，对LED灯如何更高功率和更长时间的工作需求变得日益增加，因为对LED灯的更高要求所以对LED芯片的性能要求变得更加严格，然而LED芯片是不能直接应用到日常生活中的，需要对LED芯片进行封装处理，但是由于LED芯片结构不同，所以对于不同的LED芯片也有不同的封装方式，而倒装LED芯片也有其特定的封装方案。

参考公布号为CN104576907A的专利，包括：基板，设置在所述基板上的电路层，与电路层连接的倒装LED芯片以及设置在倒装LED芯片上的硅胶层，与倒装LED芯片的电极相连的电路层区域设有凸台，此专利通过在电路层设有凸台，在连接倒装LED芯片与电路层时，一般采用导电胶或焊料涂覆在凸台上，导电胶或焊料在凸台上融化时其中的气泡挤出，减少互连空间，降低互连的热阻，提高了基板散热性能，延长LED寿命，进而提高产品良率。

但是上述的封装结构较为单一且封装效果不好，并且没有散热装置，使得芯片工作时间久了产生高温会影响芯片的性能，无法满足更高功率更持久的工作，所以为了解决LED芯片如何在持续工作下不被产生的高温而影响性能，由此本发明提出一种基于倒装LED芯片的封装结构。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提出一种基于倒装LED芯片的封装结构，以更加确切地解决上述倒装LED芯片工作时产生高温影响性能的问题。

本发明通过以下技术方案实现的：采用支架层中设有水冷装置通过流动的导热液对LED芯片进行降温，采用封装外壳侧壁上的通风散热孔对内部的散热硅胶层进行散热并且其采用弯折结构防尘。

本发明提出一种基于倒装LED芯片的封装结构，包括基板、电路层、支架层、封装外壳、倒装LED芯片、防水层、散热硅胶和散热片，所述电路层固定连接在基板一侧，所述支架层固定连接在所述电路层上，所述倒装LED芯片上固定连接在支架层上，并且倒装LED芯片上下都覆盖有散热硅胶，所述封装外壳侧壁设有多个依次排列的通风散热孔，通风散热孔采用弯折结构，所述水冷装置包括水泵、温度传感器、散热金属块、导热液、第一导流管和第二导流管，第一导流管固定连接在支架层内部且围绕支架层一圈，所述散热金属块位于倒装LED芯片下方并且与支架层固定连接，所述散热金属块内部还设有若干条第二导流管且与所述支架层内的第一导流管相通，所述温度传感器位于散热金属块内部，并与水泵电连接，所述温度传感器能够将散热金属块的温度变化信息传递给水泵中的控制装置，从而使得水泵对导热液的流速进行控制。

进一步的，所述通风散热孔内设有防尘网，所述防尘网位于所述通风散热孔的弯折部位处。

进一步的，所述支架层包括进水口和出水口，所述进水口固定连接在支架层一侧侧面上，所述出水口固定连接在支架层另一侧的侧面上，并且所述进水口与出水口分别与所述第一导流管导通。

进一步的，所述支架层设有进胶口和出胶口，所述进胶口固定连接在支架层一侧侧面上，所述出胶口固定连接在支架层另一侧侧面上，并且所述进胶口和所述出胶口分别与放置槽导通。

进一步的，所述支架层设有定位槽和支撑台，所述定位槽位于所述支架层上表面，所述支撑台固定连接在支架层内侧一圈。