[发明专利]一种基于倒装LED芯片的封装结构

权利要求书

1.一种基于倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，包括基板、电路层、支架层、封装外壳、倒装LED芯片、防水层、散热硅胶和水冷装置，所述电路层固定连接在基板一侧，所述支架层固定连接在所述电路层上，所述倒装LED芯片上固定连接在支架层上，并且倒装LED芯片上下都覆盖有散热硅胶；

所述封装外壳侧壁设有多个依次排列的通风散热孔，通风散热孔采用弯折结构；

所述水冷装置包括水泵、温度传感器、散热金属块、导热液、第一导流管和第二导流管，第一导流管固定连接在支架层内部且围绕支架层一圈，所述散热金属块位于倒装LED芯片下方并且与支架层固定连接，所述散热金属块内部还设有若干条第二导流管且与所述支架层内的第一导流管相通，所述温度传感器位于散热金属块内部，并与水泵电连接，所述温度传感器能够将散热金属块的温度变化信息传递给水泵中的控制装置，从而使得水泵对导热液的流速进行控制。

2.根据权利要求1所述的基于倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述通风散热孔内设有防尘网，所述防尘网位于所述通风散热孔的弯折部位处。

3.根据权利要求1所述的基于倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述支架层包括进水口和出水口，所述进水口固定连接在支架层一侧侧面上，所述出水口固定连接在支架层另一侧的侧面上，并且所述进水口与出水口分别与所述第一导流管导通。

4.根据权利要求1所述的基于倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述支架层设有放置槽、进胶口和出胶口，所述放置槽位于支架层中间区域，所述进胶口固定连接在支架层一侧侧面上，所述出胶口固定连接在支架层另一侧侧面上，并且所述进胶口和所述出胶口分别与放置槽导通。

5.根据权利要求1所述的基于倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述支架层设有定位槽和支撑台，所述定位槽位于所述支架层上表面，所述支撑台固定连接在支架层内侧一圈。

6.根据权利要求1所述的基于倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述基板和支架层分别设有两个通孔，所述基板上的两个所述通孔分别装有P电极线和N电极线，所述支架层上的两个所述通孔分别装有P电极线和N电极线，并且所述基板上和支架层上装有P电极线的通孔相同，所述基板上和支架层上装有N电极线的通孔相同。

7.根据权利要求6所述的基于倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述倒装LED芯片包括P电极触点和N电极触点，所述P电极触点与所述基板和支架层中的P电极线连接，所述N电极触点与所述基板和支架层中的N电极线连接。

8.根据权利要求1所述的基于倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述封装外壳包括支撑板和顶盖，所述支撑板固定连接在定位槽上，所述顶盖固定连接在所述支撑板上。

9.根据权利要求1所述的基于倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述倒装的LED芯片上覆盖的散热硅胶为双层，两层散热硅胶中间设有一层防水层。

10.根据权利要求1所述的基于倒装LED芯片的封装结构，其特征在于，所述倒装LED芯片边缘设有绝缘薄膜。