[发明专利]一种电子元件电镀锡工艺在审
| 申请号： | 202210080299.0 | 申请日： | 2022-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN115558963A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 王承国;袁军华 | 申请（专利权）人： | 南通麦特隆新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及C25D3/32，具体涉及一种电子元件电镀锡工艺。包括以下步骤：(1)将电子元件表面经过脱脂超声、除油、水洗、酸洗活化、水洗处理得到表面干净的电子元件，备用；(2)制备电镀液；(3)镀锡：将步骤(1)所述电子元件置于步骤(2)所述电镀液中进行电镀后，经过水洗、烘干，即得表面镀锡的电子元件。本发明提供的一种电子元件电镀锡工艺制备得到的电镀锡层具有孔隙率低，镀层光亮；镀层薄，结合力高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 镀锡 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通麦特隆新材料科技有限公司，未经南通麦特隆新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210080299.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
