[发明专利]一种电子元件电镀锡工艺

权利要求书

1.一种电子元件电镀锡工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将电子元件表面经过脱脂超声、除油、水洗、酸洗活化、水洗处理得到表面干净的电子元件，备用；

(2)制备电镀液；

(3)镀锡：将步骤(1)所述电子元件置于步骤(2)所述电镀液中进行电镀后，经过水洗、烘干，即得表面镀锡的电子元件。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件电镀锡工艺，其特征在于，所述步骤(1)脱脂超声的频率为200-500Hz，超声时间为2-4min。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件电镀锡工艺，其特征在于，所述步骤(2)电镀液包括以下原料：锡盐30-60g/L，磷酸盐120-150g/L，配位剂300-400g/L，聚氧乙烯类化合物5-15g/L。

4.根据权利要求3所述的一种电子元件电镀锡工艺，其特征在于，所述锡盐包括锡的卤化物、锡的硫酸盐，锡的烷基磺酸盐、锡的芳基磺酸盐的至少一种。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件电镀锡工艺，其特征在于，所述锡盐为锡的烷基磺酸盐。

6.根据权利要求3所述的一种电子元件电镀锡工艺，其特征在于，所述配位剂包括乙二胺四乙酸、三乙四胺六乙酸、甲基磺酸、氨基磺酸、苹果酸、硫脲、亚乙基硫脲、亚乙基硫脲中的至少一种。

7.根据权利要求3所述的一种电子元件电镀锡工艺，其特征在于，所述聚氧乙烯类化合物包括烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯共聚物的至少一种。

8.根据权利要求3-7任一项所述的一种电子元件电镀锡工艺，其特征在于，所述步骤(2)电镀液还包括以下原料：聚乙二醇0.8-1.2g/L，含碳碳三键类化合物2-3g/L，丙烷磺酸类化合物2-3g/L，稳定剂3-7g/L，辅助剂2-4g/L。

9.根据权利要求8所述的一种电子元件电镀锡工艺，其特征在于，所述稳定剂包括对苯二酚、邻苯二酚、间苯二酚、甲基磺酸铵、抗坏血酸、氢醌类稳定剂、肼类稳定剂、吡唑酮类稳定剂的至少一种。

10.根据权利要求1所述的一种电子元件电镀锡工艺，其特征在于，所述步骤(3)所述电镀的时间为5-20min。