[发明专利]一种电子元件电镀锡工艺

说明书

本发明涉及C25D3/32，具体涉及一种电子元件电镀锡工艺。包括以下步骤：(1)将电子元件表面经过脱脂超声、除油、水洗、酸洗活化、水洗处理得到表面干净的电子元件，备用；(2)制备电镀液；(3)镀锡：将步骤(1)所述电子元件置于步骤(2)所述电镀液中进行电镀后，经过水洗、烘干，即得表面镀锡的电子元件。本发明提供的一种电子元件电镀锡工艺制备得到的电镀锡层具有孔隙率低，镀层光亮；镀层薄，结合力高等优点。

技术领域

本发明涉及C25D3/32，具体涉及一种电子元件电镀锡工艺。

背景技术

利用电流将锡离子从电镀液中被还原到基材表面，形成电镀锡层，想对于其他电镀方式，具有强度高、焊接性好、耐腐蚀、无毒性等优点，因此，逐渐受到人们的青睐，被广泛应用于电镀技术领域。

专利CN101705482A提供了一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺通过有机磺酸盐、有机酸、络合剂等原料之间相互配合制备得到的镀锡液锡含量高，镀层薄，绝缘性好。

专利CN103352240B提供了SMD汽车电子元件的电镀锡工艺通过通过不同步骤之间的相互配合并采用特定的镀锡液，提高了焊锡能力，镀锡层与焊接结合力好，抗氧化能力强。

但上述所述技术并没有解决镀层孔隙率高的问题，电化学防蚀能力差，容使用过程中，基材容易造成损伤。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种电子元件电镀锡工艺，包括以下步骤：

(1)将电子元件表面经过脱脂超声、除油、水洗、酸洗活化、水洗处理得到表面干净的电子元件，备用；

(2)制备电镀液；

(3)镀锡：将步骤(1)所述电子元件置于步骤(2)所述电镀液中进行电镀后，经过水洗、烘干，即得表面镀锡的电子元件；

优选的，所述步骤(1)脱脂超声的频率为200-500Hz，超声时间为2-4min。

优选的，所述除油过程中除油粉的用量为40-50g/L，所述温度为40-70℃，所述电流密度为2-5A/dm²，所述时间为1-2min。所述除油粉购自广东达志环保科技股份有限公司，型号：DC-3。

优选的，所述酸洗活化时温度为20-30℃，时间为0.5-2min。

优选的，所述步骤(2)电镀液包括以下原料：锡盐30-60g/L，磷酸盐120-150g/L，配位剂300-400g/L，聚氧乙烯类化合物5-15g/L。

优选的，所述锡盐包括锡的卤化物、锡的硫酸盐，锡的烷基磺酸盐、锡的芳基磺酸盐的至少一种。

进一步优选的，所述锡盐为锡的烷基磺酸盐。

优选的，所述锡的烷基磺酸盐的烷基链长为C1-C3(C1-C3是指烷基链长，例如C1为含有碳链为甲基)。

优选的，所述配位剂包括乙二胺四乙酸、三乙四胺六乙酸、甲基磺酸、氨基磺酸、苹果酸、硫脲、亚乙基硫脲、亚乙基硫脲中的至少一种。

优选的，所述配位剂包括三乙四胺六乙酸、甲基磺酸和硫脲。所述三乙四胺六乙酸、甲基磺酸和硫脲的质量比为(2-4)：(7-10)：(2-4)。

优选的，所述磷酸盐包括次亚磷酸钠和/或焦磷酸钠。

进一步优选的，所述磷酸盐为次亚磷酸钠。

优选的，所述聚氧乙烯类化合物包括烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯共聚物的至少一种。

进一步优选的，所述聚氧乙烯类化合物包括聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯。