[发明专利]一种芯片打线装置及方法在审
| 申请号： | 202210074336.7 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN114582752A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陈春明;谈勇;屈显波 | 申请（专利权）人： | 桂林芯飞光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 541000 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片打线设备技术领域，具体涉及一种芯片打线装置及方法；包括底座、操作台、打线箱、传送带、支撑组件、移动组件和打线组件，通过将芯片放置在支撑组件的放置块设置的放置槽处，便将多组支撑组件放置在传送带上；待多组支撑组件放置稳定后，启动传送带，传送带便将支撑组件传送至打线箱的内部；待支撑组件将芯片传送至打线箱内部后，便启动打线箱内部的移动组件，移动组件便带动侧边设置的打线组件，将支撑组件上方放置的多个芯片进行打线处理；打线处理完毕后，便通过打线箱侧边设置的开口处传送出，进行收集，从而便能够对多个芯片进行打线处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 线装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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