[发明专利]多孔发热基材制备方法在审
| 申请号： | 202210066892.X | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114890677A | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 杨聪明;龙继才;周前远;付磊;周宏明 | 申请（专利权）人： | 深圳麦克韦尔科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C11/00 | 分类号： | C03C11/00;C03B19/06;C03C12/00;C04B38/10;C04B38/06;C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多孔发热基材制备方法，包括以下步骤：S1a、将吸附原料浸泡于氢氧化钠溶液，取出后洗涤晾干；S2a、取25‑45份的基材粉末，2.5‑4.5份的胶粘剂，0.2‑2.5份分散剂，0.2‑1.5份消泡剂，0‑40份的造孔剂，15—40份水，混合搅拌均匀，配制成第一浆料；S3a、将S1a晾干后的吸附原料浸泡于第一浆料中，使吸附原料中充满第一浆料；S4a、将充满第一浆料后的吸附原料干燥得到第一素坯；S5a、将第一素坯高温烧结得到第一多孔基材。本方法制备的多孔基材，孔分布均匀，制备过程中通过简单的对造孔剂的大小、加入量的调控，就能实现对多孔玻璃和多孔陶瓷孔径和孔隙率的调控，且整个制备过程简单方便，该过程省略了吸附原料脱浆步骤，避免了该步骤造成的空分布不均匀等问题，适合大规模制备。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 发热 基材 制备 方法 | ||
【主权项】：
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