[发明专利]多孔发热基材制备方法

权利要求书

1.一种多孔发热基材制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1a、将吸附原料浸泡于氢氧化钠溶液，取出后洗涤晾干；

S2a、取25-45份的基材粉末，2.5-4.5份的胶粘剂，0.2-2.5份分散剂，0.2-1.5份消泡剂，0-40份的造孔剂，15—40份水，混合搅拌均匀，配制成第一浆料；

S3a、将S1a晾干后的吸附原料浸泡于所述第一浆料中，使吸附原料中充满第一浆料；

S4a、将充满第一浆料后的吸附原料干燥得到第一素坯；

S5a、将所述第一素坯高温烧结得到第一多孔基材。

2.根据权利要求1所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述吸附原料为聚氨酯泡沫。

3.根据权利要求2所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述聚氨酯泡沫为海绵。

4.根据权利要求1所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，在所述氢氧化钠溶液中浸泡时长为6-15H。

5.根据权利要求1所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述氢氧化钠溶液的浓度为0.5-2Mol/l。

6.根据权利要求1所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述氢氧化钠溶液的温度不高于80℃。

7.根据权利要求1所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述基材粉末为玻璃粉体或陶瓷粉体。

8.根据权利要求7所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述玻璃粉体的粒径为0-40微米。

9.根据权利要求8所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述玻璃粉体的成分包括0-80%氧化铝、1-95%氧化硅、0-50氧化镁、0-40%氧化钠、0-70%氧化硼、0-45%五氧化二磷、0-45%氧化钾、0-45%氧化钡、0-45%氧化锶、0-50%氧化锌、0-20%氧化铜、0-25%氧化铁、0-15%氟化钙、0-10%氧化锆中的至少一种。

10.根据权利要求7所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述陶瓷粉体的粒径为0-100微米。

11.根据权利要求10所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述陶瓷粉体为二氧化硅、氧化铝、氧化锆、莫来石、钠长石、硅藻土、磷灰石、硅灰石中的一种。

12.根据权利要求10所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述陶瓷粉体包括0%-100%氧化铝、2%-30%氧化钙、0%-90%氧化硅、0%-40%氧化镁、0%-30%氧化钠中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述胶粘剂为PAF35胶粘剂。

14.根据权利要求7所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述造孔剂成分包括石蜡、聚丙烯、聚乙烯、植物油、油酸、乙醇、PMMA、碳粉、石墨、聚乙烯醇、乙二醇、聚乙烯醇缩丁醛、PET中的至少一种。

15.根据权利要求14所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述造孔剂成分为PMMA或石墨时，粒径为0—80微米。

16.根据权利要求14所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述造孔剂成分为PET时，粒径为0—100微米。

17.根据权利要求1至16任一项所述的多孔发热基材制备方法，其特征在于，所述步骤S3a中，通过反复挤压或者真空处理，除去所述吸附原料中气泡，使所述吸附原料中充满第一浆料。