[发明专利]通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺在审
| 申请号： | 202210065073.3 | 申请日： | 2022-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN114390803A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 程天顺 | 申请（专利权）人： | 苏州光余年生物科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K3/44;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区元*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于玻纤（纸）电路板的导热领域，尤其是一种通过过孔塞金属膏法提高电路板热电分离效率的生产工艺，针对现有的导热要求高的，都采用金属基板或陶瓷基板等导热良好（3‑8W/(M*K)）的这类电路板，这类都是单层电路设计；导致现有的玻纤电路板、纸电路板无法解决高导热要求的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：在导热体下方设计成过孔电路；S2：在印刷钢网上开出对应的孔位；S3：通过印刷机，在孔位中塞满金属膏；S4：通过SMT贴装电子器件；S5：通过回流焊进行焊接并固化，本发明可以使原有的玻纤板的导热率成300‑‑2000倍级提高。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 金属 提高 电路板 热电 分离 效率 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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