[发明专利]一种快速提升化学浸金厚度的处理液及其应用

摘要

本发明属化学镀技术领域，公开了一种快速提升化学浸金厚度的处理液及其应用，所述处理液为HCl‑CuCl2溶液，H2SO4‑H2O2溶液或硫酸高铈溶液；所述HCl‑CuCl2溶液是将20～100ml浓盐酸和5～15g的CuCl2溶于1L水中配制得到；所述H2SO4‑H2O2溶液中H2SO4为浓硫酸，H2O2的浓度为27～33wt％；所述H2SO4和H2O2的体积比为(1～3):(3～8)；所述硫酸高铈溶液的浓度为0.1～2.5g/L。在相同反应时间的情况下，采用本发明中的处理液预处理0.5～5min，可以快速提升化学镀镍层化学浸金的厚度，具有工艺简单，成本低廉，所需条件温和等特点。