[发明专利]一种快速提升化学浸金厚度的处理液及其应用

说明书

本发明属化学镀技术领域，公开了一种快速提升化学浸金厚度的处理液及其应用，所述处理液为HCl‑CuClsubgt;2/subgt;溶液，Hsubgt;2/subgt;SOsubgt;4/subgt;‑Hsubgt;2/subgt;Osubgt;2/subgt;溶液或硫酸高铈溶液；所述HCl‑CuClsubgt;2/subgt;溶液是将20～100ml浓盐酸和5～15g的CuClsubgt;2/subgt;溶于1L水中配制得到；所述Hsubgt;2/subgt;SOsubgt;4/subgt;‑Hsubgt;2/subgt;Osubgt;2/subgt;溶液中Hsubgt;2/subgt;SOsubgt;4/subgt;为浓硫酸，Hsubgt;2/subgt;Osubgt;2/subgt;的浓度为27～33wt％；所述Hsubgt;2/subgt;SOsubgt;4/subgt;和Hsubgt;2/subgt;Osubgt;2/subgt;的体积比为(1～3):(3～8)；所述硫酸高铈溶液的浓度为0.1～2.5g/L。在相同反应时间的情况下，采用本发明中的处理液预处理0.5～5min，可以快速提升化学镀镍层化学浸金的厚度，具有工艺简单，成本低廉，所需条件温和等特点。

技术领域

本发明属于化学镀技术领域，更具体地，涉及一种快速提升化学浸金厚度的处理液及其应用。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)在制造过程中，为了得到目标线路，通常会用阻焊油墨涂覆，而剩下的裸露铜面就是与其他电子元件连接的地方。为了使裸露在空气中的铜不被氧化，我们需要在其表面涂覆保护层来避免其氧化。因此，合适的表面处理工艺显得尤为重要。镀金是其中的一种表面处理工艺，可以分为电镀金以及化学镀金。然而，电镀中边缘效应的存在会影响镀层的均匀性。在电子设备轻型化、印刷电路板(PCB)紧密化的趋势下，分散性能更好且不受电流分布影响的化学镀方法逐渐成为了首要选择。

在化学镀金中，可以分为还原型镀金以及置换型镀金。还原镀金是通过镀液中还原剂的氧化，从而还原金离子在施镀表面沉积。置换镀金也叫浸金，是利用镍与金之间的电位差，在不施加任何电流的情况下，自发的发生金属离子的置换反应，发生化学沉积。化学镀镍/置换镀金(ENIG)镀层具有优良的耐蚀性、热稳定性和可焊性，在电子产品表面处理中得到广泛应用。化学镀镍/置换镀金镀层(ENIG)耐腐蚀性好，具有良好的导电性、可焊性等优点，通常用于各类印刷线路板的表面处理。

在现有的工艺中，置换镀金只能做到0.03～0.05微米，由于厚度太薄只适用于焊接表面。如果浸金时间过短，导致金层太薄，不够致密，则金层可能无法保护镍层，使镍层被腐蚀氧化，产生氧化镍。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的不足和缺点，本发明提供一种快速提升化学浸金厚度的处理液。

本发明的另一目的在于提供上述处理液实现快速提升化学浸金厚度的方法，该方法步骤简单，可操作性强。在相同反应时间的情况下，通过本发明中的前处理方法，可以有效提高金厚。

本发明的再一目的在于提供上述处理液的应用。

本发明的目的通过下述方案来实现：