[发明专利]倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法有效
| 申请号： | 202210048117.1 | 申请日： | 2022-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN114447175B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 尹红山;唐诗;陈都 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/48;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 熊明 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法。倒装微型LED芯片包括衬底、第一半导体层、第一电极、发光层、第二半导体层和第二电极。第一半导体层设于衬底的一侧。第一电极设于第一半导体层背离衬底的一侧。发光层设于第一半导体层背离衬底的一侧，并与第一电极间隔设置。第二半导体层设于发光层背离第一半导体层的一侧。第二电极设于第二半导体层背离发光层的一侧，且第二电极远离第二半导体层的一面为弧面，倒装微型LED芯片的重心位于第二电极中。即本申请的倒装微型LED芯片具有“不倒翁效应”，从而使倒装微型LED芯片在转移过程中能够自动纠正自身的位置，有效解决芯片在转移过程中的出光方向偏移问题，进而提高转移准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 微型 led 芯片 显示 面板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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