[发明专利]倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法

说明书

本申请提供了一种倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法。倒装微型LED芯片包括衬底、第一半导体层、第一电极、发光层、第二半导体层和第二电极。第一半导体层设于衬底的一侧。第一电极设于第一半导体层背离衬底的一侧。发光层设于第一半导体层背离衬底的一侧，并与第一电极间隔设置。第二半导体层设于发光层背离第一半导体层的一侧。第二电极设于第二半导体层背离发光层的一侧，且第二电极远离第二半导体层的一面为弧面，倒装微型LED芯片的重心位于第二电极中。即本申请的倒装微型LED芯片具有“不倒翁效应”，从而使倒装微型LED芯片在转移过程中能够自动纠正自身的位置，有效解决芯片在转移过程中的出光方向偏移问题，进而提高转移准确率。

技术领域

本申请涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法。

背景技术

微发光二极管(Micro LED)作为新一代显示技术，它既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠性以及极快的反应时间等特点，又具有自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄，还能轻易实现节能效果。

Micro LED显示屏作为后起之秀，因其高亮度，高对比度，高色域，高效率，高可靠性以及极短的反应时间等优势，使其有望成为下一代主流显示屏。但由于其生产过程中需要将数以百万计的Micro LED芯片通过机械转移等手段转移至TFT(薄膜晶体管)基板上，导致其生产效率低，生产成本高。并且现有技术的Micro LED芯片的形状很不规则，转移后存在出光方向偏移的问题，导致转移准确率低。

发明内容

本申请提供一种倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法，以解决现有技术的Micro LED芯片的形状很不规则，转移后存在出光方向偏移的问题，导致转移准确率低的问题。

第一方面，本申请提供一种倒装微型LED芯片，包括：

衬底；

第一半导体层，所述第一半导体层设于所述衬底的一侧；

第一电极，所述第一电极设于所述第一半导体层背离所述衬底的一侧；

发光层，所述发光层设于所述第一半导体层背离所述衬底的一侧，并与所述第一电极间隔设置；

第二半导体层，所述第二半导体层设于所述发光层背离所述第一半导体层的一侧；

第二电极，所述第二电极设于所述第二半导体层背离所述发光层的一侧，且所述第二电极远离所述第二半导体层的一面为弧面，所述倒装微型LED芯片的重心位于所述第二电极中。

在一些可能的实现方式中，所述第二电极的形状为半球形或半椭球形。

在一些可能的实现方式中，所述第二电极的重量大于所述衬底、所述第一半导体层、所述第一电极、所述发光层和第二半导体层的重量之和。

在一些可能的实现方式中，所述第一电极围绕所述发光层设置。

在一些可能的实现方式中，所述第一电极的形状为环形。

第二方面，本申请提供一种显示面板，包括：

TFT基板；

上述的多个倒装微型LED芯片，多个所述倒装微型LED芯片设于所述TFT基板的一侧，并与所述TFT基板连接。

在一些可能的实现方式中，所述TFT基板中具有多个容纳槽；多个所述倒装微型LED芯片中的所述第二电极分别位于多个所述容纳槽中。

在一些可能的实现方式中，多个所述倒装微型LED芯片包括红光微型LED芯片、绿光微型LED芯片和蓝光微型LED芯片；

所述红光微型LED芯片、所述绿光微型LED芯片和所述蓝光微型LED芯片的尺寸均不相同。