[发明专利]倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法

权利要求书

1.一种倒装微型LED芯片，其特征在于，包括：

衬底；

第一半导体层，所述第一半导体层设于所述衬底的一侧；

第一电极，所述第一电极设于所述第一半导体层背离所述衬底的一侧；

发光层，所述发光层设于所述第一半导体层背离所述衬底的一侧，并与所述第一电极间隔设置；

第二半导体层，所述第二半导体层设于所述发光层背离所述第一半导体层的一侧；

第二电极，所述第二电极设于所述第二半导体层背离所述发光层的一侧，且所述第二电极远离所述第二半导体层的一面为弧面，所述倒装微型LED芯片的重心位于所述第二电极中。

2.根据权利要求1所述的倒装微型LED芯片，其特征在于，所述第二电极的形状为半球形或半椭球形。

3.根据权利要求1所述的倒装微型LED芯片，其特征在于，所述第二电极的重量大于所述衬底、所述第一半导体层、所述第一电极、所述发光层和第二半导体层的重量之和。

4.根据权利要求1所述的倒装微型LED芯片，其特征在于，所述第一电极围绕所述发光层设置。

5.根据权利要求4所述的倒装微型LED芯片，其特征在于，所述第一电极的形状为环形。

6.一种显示面板，其特征在于，包括：

TFT基板；

如权利要求1至5中任一项所述的多个倒装微型LED芯片，多个所述倒装微型LED芯片设于所述TFT基板的一侧，并与所述TFT基板连接。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述TFT基板中具有多个容纳槽；多个所述倒装微型LED芯片中的所述第二电极分别位于多个所述容纳槽中。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，多个所述倒装微型LED芯片包括红光微型LED芯片、绿光微型LED芯片和蓝光微型LED芯片；

所述红光微型LED芯片、所述绿光微型LED芯片和所述蓝光微型LED芯片的尺寸均不相同。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，多个所述容纳槽包括用于容纳所述红光微型LED芯片的第一凹槽、用于容纳所述绿光微型LED芯片的第二凹槽，及用于容纳所述蓝光微型LED芯片的第三凹槽；

所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽的尺寸均不相同。

10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽的深度相同；

所述红光微型LED芯片、所述绿光微型LED芯片和所述蓝光微型LED芯片的高度相同。

11.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述TFT基板包括：

承载板；

TFT层，所述TFT层设于所述承载板的一侧；

钝化层，所述钝化层设于所述TFT层背离所述承载板的一侧，且所述钝化层中具有暴露出所述TFT层的多个通孔；

多个搭接电极，多个所述搭接电极分别位于多个所述通孔中，并分别与所述TFT层连接；

平坦层，所述平坦层设于所述钝化层和多个所述搭接电极背离所述TFT层的一侧，所述平坦层中具有暴露出多个所述搭接电极的多个第一过孔；

共用导电层，所述共用导电层设于所述平坦层背离所述钝化层的一侧，所述共用导电层中具有暴露出多个所述第一过孔的多个第二过孔；多个所述第一过孔和多个所述第二过孔构成多个所述容纳槽；

多个所述倒装微型LED芯片中的所述第二电极分别位于多个所述容纳槽中，并分别与多个所述搭接电极搭接；

多个所述倒装微型LED芯片中的所述第一电极设于所述共用导电层背离所述平坦层的一侧，并与所述共用导电层连接。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述搭接电极和所述第二电极搭接的顶面与所述TFT层之间的间距大于所述钝化层的顶面与所述TFT层之间的间距。